試料前処理
FIB断面加工・FIB薄膜加工・FIBμ-サンプリング・イオンミリング等を利用し、前処理実施します。

表面形状観察
光学顕微鏡観察
・数十～数百倍の観察

走査型電子顕微鏡（SEM）観察
・～10,000倍程度の観察
・低真空モードでの観察
・反射電子像観察

電界放出走査型電子顕微鏡（FE-SEM）観察
・～100,000倍程度の観察
・試料サイズ：3×5mm

走査型透過電子顕微鏡（STEM）観察
・高倍率像観察（100～1,000万倍）
・2次、散乱、透過電子像の観察

原子間力顕微鏡（AFM）観察
・表面形状の高分解能観察
・試料サイズ：Φ120mm
・3次元像、面粗さ測定、線粗さ測定

表面分析

SEM-EDX、FE-SEM-EDX
・微小部の元素分析（B～U）
・点分析、ライン分析、マッピング分析

STEM-EDX
・微小部（数十nm～）の元素分析（B～U）
・点分析、ライン分析、マッピング分析

二次イオン質量分析装置（SIMS）
・数十μm領域での高感度分析
・深さ方向のプロファイリング
・標準試料を用いた定量分析可能

飛行時間型二次イオン質量分析装置（TOF-SIMS）
・Φ60mmまでの大面積試料が測定可能
・深さ方向のプロファイリング

マイクロオージェ電子分光分析装置（μ-AES）
・最表面の元素分析
・元素組成比の確認が可能
・マッピング分析

顕微レーザラマン分光装置等による表面分析
・FT-IRの補完分析に（Φ20μm以下の微小部の有機化合物分析）
・マッピングによる有機化合物分析

＊上記内容には技術提携ラボにて実施する項目も含まれます。
＊上記に記載のない分析装置、分析手法についてもお問い合わせください。